海骊新材料从5G基站箱体零部件的实际应用需求出发，以材料设计-微结构调控-成型工艺-零部件验证一体化流程为技术关键点，开发出具有高强度、高热导率、优异装配性的铝镁合金材料，同时可实现复杂形状5G基站箱体的压铸成型。

研发团队使用flotherm软件对使用本材料的基站机箱进行了模拟实验，结果表明：铝镁合金热导率由119W/(m·K)提高到169W/(m·K)后，基站内部芯片表面最高温度降低了4℃。目前，电子元器件的组装愈来愈密集化，其工作环境急剧向高温方向变化。电子元器件所处环境温度每上升2℃，其寿命会衰减10%～30%，而5G基站以其特殊性，无法使用强制冷却，只能通过箱体材料本身进行散去热量。使用高强高导热材料后，预计5G基站温度将下降2~4℃，可使基站能耗下降10%~20%；且研发的新材料屈服强度更高，在满足机箱力学性能的前提下，可以使散热翅片和机箱壁做得更薄，机箱整体重量比原来减轻20%，节省材料费用。

新材料具有高强度高导热的优良特性，可应用于对导热和轻量化有较高需求的产品，除5G通信外，还可应用于手机中框、光伏逆变器、汽车散热件和LED散热灯座等部件。

海骊新材料建设有高标准生产车间，布局1000T-3000T自动化压铸设备，模温机、真空机、点冷机、喷雾、取件机器人，油压切边、机边冷却等周边配置齐全，可满足多样化5G基站铝镁合金压铸产品需求。