近日，榆煤基金完成了对国内特种通信射频微波芯片行业领先企业博瑞集信（西安）电子科技股份有限公司（以下简称“博瑞集信”）数千万元投资。博瑞集信在特种通信射频芯片领域深耕十余年，具备较强的设计、封装和整体交付能力。与国内各大军工院所和企业均有业务往来，产品种类200多种，直接客户数百家，客户覆盖度处于国内民营企业领先地位。 

博瑞集信公司简介 

博瑞集信成立于2013年，由国家级领军人才张博博士领衔，是一家特种通信射频微波芯片设计及产品提供商。作为陕西省重点上市后备企业，已完成股份制改制，具备完整的特种行业资质。 博瑞集信是国家级专精特新重点“小巨人”企业，国家高新技术企业，陕西省瞪羚企业，陕西省、西安市博士后创新基地，陕西省 “四主体一联合”特种通信芯片技术校企联合研究中心，西安市院士工作站，西安市特种通信芯片技术工程研究中心，西安龙门榜TOP20，西安市硬科技之星。 博瑞集信先后承担国家级芯片研制与替代项目过百项，是国内承担射频微波元器件类研制任务最多的民营企业之一。与此同时，博瑞集信已在雷达、安防、医疗、通信、无人平台等应用领域迅速取得突破，与行业代表性客户达成合作，订单量增长迅速。   

多产品线布局完整解决方案 

射频芯片对信号处理速度和精度的要求近乎苛刻，需要具备高集成度、高可靠性与低功耗等卓越特性，以满足快速处理与精准执行的需求。射频前端芯片主要功能是实现信号的发射和接收，射频收发芯片则是用于信号的调制与解调。射频前端芯片需要具备良好的放大性能和滤波性能，以确保信号在传输过程中的质量和清晰度，同时要能够适应不同的通信频段和模式。射频前端芯片主要应用在基站和手机等移动通信设备中，是通信设备的核心部分，决定了通信质量、信号功率、信号带宽、网络连接速度等诸多通信指标。 

博瑞集信产品全面覆盖短波、超短波到微波、毫米波。具有频带宽、功耗低、集成度高、可靠性高等优势，具有小信号、大信号、时频、SiP等多条特色产品线，可提供完整的解决方案。 博瑞集信根据用户的不同需求，基于自主芯片进行模组、板卡、整机设计及方案交付，聚焦于特种通信使用的微波毫米波射频芯片、数模混合芯片等领域，具有国内领先的向特种通信领域客户提供芯片设计、封装、供应链保障能力；在芯片流片、管壳设计与采购、芯片封装等领域与核心供应商建立了稳固的合作关系。具备完整的芯片测试能力，具备高质量等级芯片量产交付能力。

多领域应用前景广阔，国产化趋势明显 

博瑞集信产品的主要应用领域包括特种通信、北斗系统、雷达导航、电子对抗、5G移动通信基站、卫星通信、无线电频谱分析仪以及各类无线通信设备等。 博瑞集信在特种通信领域与国内各军工院所均有业务往来，产品覆盖度、客户覆盖度均处于国内民营企业领先地位，直接客户数百家。芯片产品下游客户主要为国内通信、雷达主流研究院所与通信厂家，以国家骨干通信电子类军工厂和航天领域重点科研院所及上市公司为主。 

根据预测，2025年全球射频前端市场规模为321.53亿美元，约合2335.62亿元。另据统计，预计到2025年，中国大陆射频前端芯片市场规模将达到1401.6亿元，军用通信射频芯片市场规模将达到138.8亿元。 从世界范围来看，全球民用射频前端芯片市场被美日厂商垄断，前五大厂商占据全球射频前端芯片市场的80%。军用射频芯片市场，特别是特种通信市场对国产化芯片需求快速增长。  

根据2020年8月国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等文件提到，2025年我国芯片自给率要达到70%，其中军工半导体自给率要达到90%。目前，全球射频前端芯片市场主要被欧美厂商占据，国内生产厂商目前主要在射频开关和低噪声放大器实现技术突破，并逐步开展进口替代。射频前端芯片行业因产品广泛应用于无线通信终端，行业战略地位将逐步提升，国内的射频前端芯片设计厂商亦迎来巨大发展机会，在全球市场的占有率有望大幅提升。 

中国是全球最大的射频芯片消费市场，但长期以来我国射频芯片市场被国外厂商垄断，国产化率很低。未来随着5G通信技术、物联网与汽车电子、低轨卫星通信等行业的核心驱动力量，高频化、集成化与模组化、第三代半导体等技术创新与升级，国产化替代进程有望加速。

 榆煤基金项目负责人李斌表示，射频芯片行业发展兼具高成长性和战略必要性，企业发展需要涉及射频微波、半导体物理、集成电路设计、工艺等多个领域的专业知识和经验，技术难度大，研发周期长，需要品牌知名度和市场口碑积累，需要大量的专业人才培养和丰富的实践经验，具有较高的技术壁垒、品牌壁垒和人才壁垒。博瑞集信在射频芯片领域深耕十余年，在团队技术、设计及生产、整体交付、客户认可度等方面处于行业前列。未来有望迎来良好的发展机遇，快速提升市场份额，实现进口产品的替代与创新。